3D qat bi MCPCB 1.6MM 1OZ 0.24W/mk Çira LED-ê ya otomatîkî
| NA. | Şanî | Specification |
| Kapasîteyên Hilberîna PCB | ||
| 1 | qatên PCB | 1 ber 48 qatan |
| 2 | Cureyê materyalê panelê PCB | CEM-1, FR4, High-TG FR4, ALU, CEM-3, Rogers, HDI, hwd. |
| 3 | Mezinahiya herî zêde | 600 x 480 mm |
| 4 | Min firehiya xeta | 0.1mm |
| 5 | Dûrahiya min | 0.1mm |
| 6 | Dimension tolerans | ±0.1mm |
| 7 | Mînak hole diameter | 0.2mm |
| 8 | Vegirtina qalindahiya panela PCB | 0,2 ber 6,0 mm |
| 9 | Min stûrahiya sifir di qulikê de | 0.02mm |
| 10 | stûrahiya DK | 0,08 ber 6,0 mm |
| 11 | Tolerasyona mezinahiya NPTH | ± 0.025mm |
| 12 | Tolerasyona mezinahiya PTH | ± 0.025mm |
| 13 | Dimension tolerans | ±0.1mm |
| 14 | tolerans helwesta Hole | 0.075mm |
| 15 | Mezinahiya qulikê ya laser | 0.1mm |
| 16 | Min maskê firoştinê | 0.01mm |
| 17 | Mezinahiya hindiktirîn zengila veqetandina maskê ya firoştinê | 0.05mm |
| 18 | Tabloya Max zivirî û pêça | ≤1% |
| 19 | Qediya diameter hole | 0,2 ber 6,0 mm |
| 20 | Berxwedana agir | 94V-0 |
| 21 | Tolerasyona kontrola impedance | ±5% |
| 22 | Qalindiya sifir ya derve | 8.75 ber 175 um |
| 23 | Stûrahiya sifir qatê hundurîn | 17,5 ber 175 um |
| 24 | Type mask Solder | Şîn, Kesk, Reş, Zer, Sor, Spî |
| 25 | Dawiya rûyê | ENIG, Zevra zêr, zîv binavbûyî, tinê immersion, hwd. |
| 26 | Şehade | ISO9001, ISO14001, ISO14969 |
Rêzeya kapasîteyê û karûbaran:
layout circuit PCB û hilberîna
Karûbarên sêwirana qalikê plastîk û metal
Sêwirana pakkirinê ya xwerû ya hilberê
Civîna parçeyên SMT/SMD û DIP-ê bi ziravkirina qulikê (PCBA)
Nermalava bernamesaziya IC (ji ber bernamekirî), ceribandin û verastkirina fonksiyonê ya PCBA
Meclîsa hilberê ya bêkêmasî (tevî plastîk, qalikê metal, PCBA
motherboard, kablo, çîp û hêmanên din, hwd.)
Pêşkêşkirina materyalê parastina jîngehê ROHS
Danûstandinên lojîstîk, îtxalkirin û hinardekirina tiştan ji Chinaînê
