40*40mm copper PCB&PCBA a factory SMD high quality MCPCB 3535 led PCB manufacturer Featured Image

40*40mm sifir PCB&PCBA kargehek SMD-ya kalîteya bilind MCPCB 3535 hilberînerê led PCB

Detail Product

Danasîna hilberê

kapasîteya hilberînê

Parametreyên teknîkî û kapasîteya pêvajoyê ya substratê metal (MCPCB)
ŞANÎ	SPECIFICATION
Rû	LF HASL, zêrê binavbûyî, zîv binavbûyî, OSP
Pel	Yek alî, pirreng û avahiyek taybetî ya dualî
Mezinahiya PCB ya herî zêde	240mmx1490mm AN 490x1190mm
qalindahiya PCB	0,4-3,0 mm
Qalindahiya sifir Foil	H 1/2/3/4(oz)
Stûrahiya qatê însulasyonê	50/75/100/125/150/175/200 (um)
Stûrahiya Metal Base	Aluminium (1100/3003/5052/6061), Aluminium sifir
Stûrahiya Metal Base	0.5/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/3.2/5.0 (mm)
Teşekirin	Die punching / CNC Route / V-Cut
Îmtîhan	100% testa vekirî&kurt
Teşekirina toleransê	Die Punching<+- 0.05mm,CNC Route<+-0.15mm,V-CUT
tolerans Hole	+-0.5mm
Min.Hole Diameter	Yek alî 0,5 / PTH0,3 MM du alî
Maskeya Solder	kesk / spî / reş / sor / zer
Min.bilindahiya herfê	0.8mm
Cihê min.line	0.15
Min.firehiya herfê	0.15
rengê ekranê	şîn / spî / reş / sor / zer
Kunek taybetî	Cihê rûbirû / kulika tasê / bi qulikê / tankê veşartî
Forma pelê	Gerber, Pro-tel, Power PCB, Auto CAD hwd

Danasîna MCPCB

MCPCB kurteya PCBS-ya bingehîn a Metal e, di nav de PCB-ya bingehîn aluminium, PCB-ya bingeha sifir û PCB-ya bingehîn a hesin.

Panela bingehîn a aluminium celebê herî gelemperî ye.Materyalên bingehîn ji bingehek aluminium, standard FR4 û sifir pêk tê.Ew qatek pêçek germî vedihewîne ku di dema sarkirina hêmanan de germê bi rêbazek pir bikêrhatî belav dike.Heya nuha, PCB-ya Bingeha Aluminium wekî çareseriya hêza bilind tê hesibandin.Desteya bingehîn a aluminium dikare li şûna panela seramîk a nazik biguhezîne, û aluminium hêz û domdariyê dide hilberek ku bingehên seramîk nikaribin.

Substrata sifir yek ji jêrzemîna metalê ya herî biha ye, û gerîdeya wê ya germî gelek caran ji ya substratên aluminium û binê hesin çêtir e.Ew ji bo belavkirina germahiya herî bi bandor a dorhêlên frekansa bilind, pêkhateyên li herêmên ku di germahiya bilind û nizm de cûdahiyek mezin û alavên ragihandinê yên rast hene minasib e.

Tebeqeya îzolekirina germê yek ji beşên bingehîn ên substrata sifir e, ji ber vê yekê qalindahiya pelika sifir bi piranî 35 m-280 m ye, ku dikare kapasîteya hilgirtina niha ya bihêz bi dest bixe.Li gorî substrata aluminiumê, substrata sifir dikare bandora belavbûna germê çêtir bi dest bixe, da ku aramiya hilberê peyda bike.

Structure of Aluminium PCB

Circuit Copper Layer

Tebeqeya sifirê ya dorpêçê hatî pêşve xistin û xêz kirin da ku dorhêlek çapkirî pêk bîne, substrata aluminium dikare ji heman qalind FR-4 û ji heman firehiya şopê rêjeyek bilindtir hilgire.

Insulating Layer

Tebeqeya îzolekirinê teknolojiya bingehîn a substrata aluminiumê ye, ku bi giranî fonksiyonên insulasyonê û rêgirtina germê dilîze.Tebeqeya îzolekirina substrata aluminiumê di avahiya modula hêzê de astengiya germî ya herî mezin e.Her ku guheztina germî ya qata îzolasyonê çêtir be, ew qas bi bandortir ew e ku germahiya ku di dema xebata cîhazê de hatî hilberandin belav bike, û germahiya cîhazê kêm be,Substratê metal.

Em ê wekî substrata metalê ya îzolekirinê kîjan celeb metal hilbijêrin?

Pêdivî ye ku em hejmûna berfirehbûna germî, gihandina termal, hêz, serhişkî, giranî, rewşa rûberê û lêçûna substrata metalê bihesibînin.

Bi gelemperî, aluminium ji sifir erzantir e.Materyalên aluminium-ê yên berdest 6061, 5052, 1060 û hwd.Ger ji bo guheztina germî, taybetmendiyên mekanîkî, taybetmendiyên elektrîkê û taybetmendiyên din ên taybetî hewcedariyên mezintir hebin, lewheyên sifir, lewheyên pola zengarnegir, lewheyên hesin û lewheyên pola silicon