Riya germê ya rasterast MCPCB û Sink-pad MCPCB, Copper Core PCB, Copper PCB
Details Product
Madeya Bingehê: Alu/ sifir
Qalindahiya sifir: 0,5/1/2/3/4 OZ
Stûrahiya panelê: 0,6-5 mm
Min.Dirêjahiya kulikê: T/2mm
Min.Firehiya Rêzê: 0.15mm
Min.Cihê rêzê: 0.15mm
Zêdekirina Rûyê: HASL, Zêrê binavbûyî, Zêrê felq, zîvê birûsk, OSP
Navê babetekê: MCPCB LED PCB Destûra çapkirî, PCB aluminium, navika sifir
PCB
Goşeya V-birrîn:30°,45°,60°
Toleransa şikilê: +/-0.1mm
Toleransa Hole DIA: +/-0.1mm
Germahî: 0,8-3 W/MK
Voltaja E-test: 50-250V
Hêza hilavêtinê: 2.2N/mm
Çûyîn an bizivirin:
Qalindahiya dîwarê PTH:>0.025mm
| Na. | Items | Naverok |
| 1 | Dermankirina Rûyê | HASL, Zêrê binavbûyî, Zêrê fîşa, zîvê pêçandî, OSP |
| 2 | Pel | Yek alî |
| 3 | Qalindahiya PCB | 0,6-5 mm |
| 4 | Nexweşiya sifir Foil | 0,5-4 oz |
| 5 | Mînak hole diameter | T/2mm |
| 6 | Firehiya Min Line | 0.15mm |
| 7 | Layers | 1-4 qat |
| 8 | Mezinahiya panelê ya herî zêde | 585mm*1185mm |
| 9 | Mezinahiya panelê ya Min | 3mm*10mm |
| 10 | thickness Board | 0,4-6,0 mm |
| 11 | Cihê min | 0.127mm |
| 12 | stûrahiya dîwarê PTH | >0.025mm |
| 13 | V-birrîn | 30/45/60 derece |
| 14 | Mezinahiya V-birrîn | 5mm*1200mm |
| 15 | Min.bag pad | 0.35mm |
Pêşniyar: MCPCB yek alî, MCPCB du alî, MCPCB du qat, MCPCB-ya bendbar, MCPCB danûstendina germî ya rasterast, MCPCB-çîp-çîp a pêwendiya eutectic.MCPCB me xwerû ye.
1.base aluminum PCB LED ronahiya led module ronahî led
2.aluminum substrate PCB
3.base aluminium-sifir-pêçayî PCB laminate
4.aluminum bingeha PCB
1) materyal: FR-4, Copper, Aluminum bingeha
2) qat: 1-4
3) stûrbûna sifir: 0.5oz, 1.0oz, 2oz, 3oz, 4oz
4) qedandina rûberê: HASL, OSP, Zêrîn xwar, zîv binavbûyî, Zêrîn şûjin, zîvê pêçandî.
5) Rengê maskê zeliqandî: Kesk, reş, spî.
6) Goşeya qutkirî ya V: 30, 45,60 derece
7) Voltaja E-test: 50-250V
8) Sertîfîka: UL, ISO9001, ROHS, SGS, CE
Kapasîteya Teknîkî ya MC PCB
| ;Awa | Şanî | Kanîn | Awa | Şanî | Kanîn |
| Layers | / | 1-4 | Mezinahiya qulikê | Pîvana qulikê ya sondajê | 0,6-6,0 mm |
| Laminate | Cureyê laminate | Bingeha îzolekirina aluminium, hesin û sifir | tolerans Hole | ± 0.05mm | |
| Ebat | 1000*1200mm 60081500mm | Tolerans helwesta hole | ±0.1mm | ||
| thickness Board | 0.4mm-3.0mm | Rêjeya Aspect | 5:1 | ||
| Tolerans ji stûrahiya panelê | ±0.1mm | Maskeya Solder | Min pira firotan | 4mil | |
| Stûrahiya dielektrîkê | 0,075-0,15mm | Impedance | Tolerasyona impedance | ±10% | |
| Çerx | Min firehî / cîh | 5 mîl / 5 mîl | Hêza peel | ≥1,8 N/mm | |
| Toleransa firehiyê / cîhê | ±15% | Berxwedana rûyê erdê | ≥1*105M | ||
| Stûriya sifir | Navxweyî û derve | 0,5-10 OZ | ≥1*106M | ||
| Berxwedana Volume | |||||
| Germiya germî | Germahiya kêm 1.0-1.5 | ||||
| Germahiya navîn 1,5-1,8 | |||||
| Germahiya bilind 2.0-8.0 | |||||
| Solder fioat | 260℃, 10mil, Bê blister, Bê biryar | ||||
| Permittilvitity | ≤4.4 | ||||
