EMC Design Spark FR4 PCB Û Lijneya Circuit Çapkirî

Detail Product

Materyalên Bingeh: FR4

Qalindiya sifir: 1oz

Stûrahiya panelê: 1.6mm

Min.Mezinahiya kun: 0.2mm

Min.Firehiya Rêzê: 0.1mm

Min.Cihê rêzê: 0.1mm

Dawîkirina Rûyê: HASL

Maskeya Solder: Kesk

Perdeya hevrîşim: Spî

Testa PCB: Test-rêga, Testa Flying Probe

Testa PCBA: X-ray, Testa AOI, Testa fonksiyonê

Sertîfîka: UL.ROHS.CE

Tîpa karûbar: Hilberîna PCB-ya Kalîteya Bilind

Peyvên sereke: bihayê panela PCB ya vala

Xizmet: Xizmeta yek-stop

Qat: 1-24 qat

Şanî	Specification
1	Hejmara Layer	1-18 Qat
2	Mal	FR-4,FR2.Ta-conic,Rogers, CEM-1 CEM-3,seramîk, kevçî Laminate bi pişta metal
3	Dawiya Rûyê	HASL (LF), Zevra zêr, Zêrê binavkirina nîkelê ya elektrolîz, Tinê immersion, OSP
4	Biqedînin Board Thickness	0,2mm-6,00 mm(8mil-126mil)
5	Qûrahiya sifir	1/2 oz min; 12 oz herî zêde
6	Solder Mask	Kesk / Reş / Spî / Sor / Şîn / Zer
7	Min.Trace Width & Line Spacing	0,075mm/0,1mm(3mil/4mil)
8	Diameter Min.Hole ji bo CNC Drilling	0.1mm (4mil)
9	Min.Hole Diameter bo punching	0.9mm (35mil)
10	Mezinahiya panelê ya herî mezin	610mm*508mm
11	Helwesta Hole	+/-0,075mm(3mil) CNC Drilling
12	Berfirehiya Konduktor (W)	0.05mm (2mil) an;+/-20% ji berhemên hunerî yên orjînal
13	Dirêjahiya kulê (H)	PTH L:+/-0.075mm(3mil);NON-PTH L:+/-0,05mm(2mil)
14	Outline Tolerance	0.125mm (5mil) CNC Routing;+/-0,15mm (6mil) bi Punching
15	Warp & Twist	Rêsakanî bekarhênan 0,70%
16	Berxwedana Insulasyonê	10Kohm-20Mohm
17	Conductivity	<50ohm
18	Test Voltage	10-300V
19	Mezinahiya Panelê	110 × 100 mm (kêm); 660 × 600 mm (herî zêde)
20	Layer-layer wezareta	4 qat:0.15mm(6mil) max;6 qat: 0.25mm (10mil) max
21	Min.valahiya di navbera qiraxa qulikê de heya şêwaza dorpêvekirina qatek hundurîn	0.25mm (10mil)
22	Kêm.valahiya di navbera şêwaza dorhêla panelê ya qatek hundurîn de	0.25mm (10mil)
23	Tolerans thickness Board	4 qat: +/-0.13mm(5mil);6 qat: +/-0.15mm (6mil)
24	Kontrola Impedance	+/-10%
25	Impedance cuda	+-/10%