[Circuit Navxweyî] substrata pelika sifir pêşî li mezinahiya ku ji bo hilberandin û hilberînê maqûl e tê qut kirin.Berî pêxistina fîlima substratê, bi gelemperî pêdivî ye ku pelika sifir a li ser rûbera plakê bi hûrkirina firçeyê û kişandina mîkro bi hişkî were zexm kirin, û dûv re jî wênekêşa fîlima hişk bi germahî û zextek guncaw pê ve girêbide.Substratê ku bi wênekêşa fîlimê ya hişk hatî pêçan ji bo vegirtinê ji makîneya ronîkirina ultraviyole re tê şandin.Wênegir dê reaksiyona polîmerîzasyonê çêbike piştî ku ji hêla ultraviyoleyê ve li qada zelal a negatîfê were tîrêjkirin, û wêneya rêzê ya li ser neyînî dê veguhezîne wênegira fîlima hişk a li ser rûyê panelê.Piştî ku fîlima parastinê ya li ser rûyê fîlimê qut bikin, devera ne ronîkirî ya li ser rûyê fîlimê bi çareseriya avî ya karbonatê sodyûmê ve pêşve bibin û jê bikin, û dûv re pelika sifirê ya vekirî bi çareseriya tevlihev a hîdrojen peroksîtê rakin da ku qonaxek çêbikin.Di dawiyê de, wênekêşa fîlima hişk bi çareseriya avê ya oksîdê sodyûmê ya sivik hate rakirin.
[Pirandin] tabloya hundurîn piştî qedandinê dê bi pelika sifirê ya derveyî bi fîlima fîberê ya camê re were girêdan.Berî zextê, plakaya hundur divê were reşkirin (oksîjenkirin) da ku rûyê sifir pasîv bike û îzolasyonê zêde bike;Rûyê sifir ê çerxa hundurîn tê qelandin da ku bi fîlimê re girêdanek baş çêbike.Dema ku li hev werin, lewheyên hundurîn ên ku ji şeş qatan zêdetir in (di nav de) dê bi maşîneyek rijandinê re bi cotan werin rijandin.Dûv re wê bi hûrgulî têxin navbera lewheyên pola yên neynikê de bi lewheyek hilgirtinê, û wê bişînin çapxaneya valahiya ku fîlim bi germahî û zexta guncan re hişk bibe û were girêdan.Kula mebestê ya panelê ya pêçandî ji hêla makîneya sondajê ya armancê ya pozîsyona otomatîkî ya X-ray ve wekî qulika referansê ji bo lihevhatina çerxên hundurîn û derveyî ve tê kolandin.Dê qiraxa plakaya bi rêkûpêk bi hûrgulî were qut kirin da ku pêvajoya paşîn hêsantir bike.
[Dilandin] bi makîneya sondajê ya CNC re panela dorhêlê birijîne da ku qulika navberê ya navberê û qulika rastkirina perçeyên welding bikole.Dema ku sondajê dikin, pîneyek bikar bînin da ku li ser maseya makîneya sondajê di nav qulika mebestê ya ku berê lê hatî vedan de, pêlekê rast bikin, û tabloyek piştê ya jêrîn (plaqa estera fenolî an plaka darê darê) û lewheyek jor (plaka aluminium) lê zêde bikin da ku kêm bikin. rûdana gurzên sondajê.
[Plated Through Hole] piştî ku kanala veguheztina navbelavê hate çêkirin, divê li ser wê qatek sifirek metal were saz kirin da ku guheztina çerxa navberê temam bike.Pêşî, porê li ser kunê û toza di kunê de bi firçeya giran û şuştina bi tansiyona bilind paqij bikin, û tenûrê bixin ser dîwarê çalê yê paqijkirî.
Tebeqeya koloidal a palladyûmê [Bafir Seretayî], û dûv re ew dibe palladyûma metal.Rêzeya şebek di nav çareseriyek sifir a kîmyewî de tê rijandin, û îyona sifir a di çareseriyê de tê kêmkirin û bi katalîzasyona metala palladyûmê li ser dîwarê çalê tê razandin da ku çerxek bi qulikê çêbike.Dûv re, tebeqeya sifir a di qulikê de ji hêla elektrîkê ya serşokê ya sulfate sifir ve bi qalindiyek têr tê qelandin ku li hember bandora hilber û hawîrdora karûbarê paşîn bisekinin.
[Xeta Derveyî Duyemîn Sifir] hilberîna veguheztina wêneya rêzê mîna ya xeta hundur e, lê di xêzkirina rêzê de, ew di nav awayên hilberîna erênî û neyînî de tê dabeş kirin.Rêbaza hilberîna fîlma neyînî mîna hilberîna çerxa hundirîn e.Ew bi rasterast kişandina sifir û rakirina fîlimê piştî pêşkeftinê tête qedandin.Rêbaza hilberîna fîlima erênî ev e ku piştî pêşkeftinê sifir û çîçeka duyemîn lê zêde bike (seroka tinê ya li vê deverê dê di gava paşîn a paşînkirina sifirê de wekî berxwedanek eçkirinê were hilanîn).Piştî rakirina fîlimê, pelika sifir a vekirî tê xerakirin û bi ammonyaya alkaline û çareseriya tevlihev a klorîdê sifir tê rakirin da ku rêyek têl ava bike.Di dawiyê de, çareseriya şûştina tîrêjê bikar bînin da ku tebeqeya tîrêjê ya ku bi serfirazî teqawid bûye (di rojên destpêkê de, tebeqeya çînû hate ragirtin û ji bo pêçandina çerxê wekî qatek parastinê piştî ji nû ve helandinê, lê naha ew bi piranî tê bikar anîn. nayê bikaranîn).
[Çapkirina Nivîsarê ya Dij Welding Ink] boyaxa kesk a destpêkê bi germkirina rasterast (an tîrêjkirina ultraviyole) piştî çapkirina ekranê hate hilberandin da ku fîlima boyaxê hişk bibe.Lêbelê, di pêvajoya çapkirin û hişkbûnê de, ew pir caran dibe sedem ku boyaxa kesk bikeve nav rûbera sifir a têkiliya termînala xetê, û di encamê de pirsgirêka welding û karanîna beşê çêdike.Naha, ji bilî karanîna tabloyên dorhêl ên hêsan û hişk, ew bi piranî bi boyaxa kesk a hestiyar têne hilberandin.
Nivîsar, nîşana bazirganî an jimareya parçeyê ya ku ji hêla xerîdar ve tê xwestin dê li ser panelê bi çapkirina ekranê ve were çap kirin, û dûv re mêşa boyaxa nivîsê bi zuwakirina germ (an tîrêjkirina ultraviyole) hişk bibe.
[Pêvajoya Têkilî] boyaxa kesk a dijî welding piraniya rûbera sifir a çerxê vedigire, û tenê têkiliyên termînalê yên ji bo welding beş, ceribandina elektrîkê û xistina panela çerxê derdikevin holê.Pêdivî ye ku qatek parastinê ya guncan li vê xala paşîn were zêdekirin da ku ji hilberîna oksîtê li xala paşîn a ku anodê (+) di karanîna dirêj-dirêj de girêdide nehêle, bandorê li îstîqrara dorpêçê bike û bibe sedema fikarên ewlehiyê.
[Molding And Cutting] bi makîneya şilkirina CNC-ê (an kulmê bimire) panelê li pîvanên derveyî yên ku ji hêla xerîdaran ve têne xwestin bibire.Dema ku birrîn, pêlê bikar bînin da ku panelê li ser nivînê (an qalibê) di nav qulika pozîsyona berê ya ku berê lê hatî vedan de rast bikin.Piştî qutkirinê, tiliya zêrîn dê bi goşeyek bêkêmasî were rijandin da ku têketin û karanîna panelê hêsantir bike.Ji bo tabloya ku ji hêla pir çîpên pirjimar ve hatî çêkirin, pêdivî ye ku xetên şikestî yên X-yê werin zêdekirin da ku xerîdar ji hevdû veqetînin û ji hev veqetînin piştî pêvekirinê.Di dawiyê de, toza li ser panelê û gemarên ionîkî yên li ser rûyê paqij bikin.
[Pakêta Lijneya Teftîşê] pakkirina hevpar: pakkirina fîlima PE, pakkirina fîlimê ya germî, pakkirina valahiya, hwd.
Dema şandinê: Tîrmeh-27-2021